「대한민국 엔지니어상」3월 수상자 선정

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– SK하이닉스(주) 주재욱 수석 / (주)씰앤팩 위세황 대표이사 –

 

대한민국 엔지니어상 3월 수상자로 SK하이닉스㈜ 주재욱 수석과 ㈜씰앤팩 위세황 대표이사를 선정했다고 과학기술정보통신부(장관 유영민)와한국산업기술진흥협회(회장 박용현)는 밝혔다.

 

먼저, 주재욱 수석은 반도체 미세 패턴의 정확한 배열을 위한 오류 제어 방법을 개발하여 우리나라 반도체 산업 성장에 기여한 공로가 인정되어 수상자로 선정되었다.

 

최근 몇 년 사이 DRAM(Dynamic Random Access Memory) 반도체의 회로 선폭이 20nm대 이하 수준으로 미세화가 진행되면서 오버레이* 측정 결과와 소자의 오버레이 사이에 수 나노의 불규칙한 차이가 존재함이 밝혀졌고, 이로 인해 수율과 생산성에 어려움이 발생했다.

* 오버레이 : 레이어 간 적층 위치 오차

 

이에 주재욱 수석은 오차 수준을 개선하는 자동 보정시스템을 개발하여 20nm대와 10nm 후반 DRAM 제품의 수율 개선과 생산성 향상을 이루어냈다.

 

주재욱 수석은 “무엇보다 개발에 집중하느라 아내와 어린 자녀와 많은 시간을 보내지 못한 점을 미안하게 생각하며, 새로운 도전에 함께한 모든 구성원에게 감사를 전하고, 앞으로 대한민국의 반도체 산업이 국가의 기반산업으로 지속 발전할 수 있도록 노력할 것”이라는 수상 소감을 밝혔다.

 

중소기업 수상자인 위세황 대표이사는 다품종 소량생산으로 수요가 증가하고 있는 포장용기 분야에서 제품의 안정성과 보존성을 향상시킬 수 있는 용기 밀봉재*를 개발하여 국내 패키징 산업**의 성장에 기여한 공로가 인정되어 수상자로 선정되었다.

* 용기 밀봉재 : 누액 방지, 이물혼입 방지, 보존기간 연장을 위해 용기의 입구를 밀봉하는 재료로 내용물을 충전하고 캡을 닫는 모든 용기에 적용 가능

 

** 패키징 산업 : 단순히 제품의 보호를 의미하는 ‘포장’의 개념을 넘어 화장품, 의약품 등 제품의 부가가치를 높이는 산업

 

위세황 대표이사는 지난 30여 년간 꾸준한 연구개발을 통해 화장품, 의약품, 케미컬오일 용기 등에 사용할 수 있는 신뢰성 높은 용기 밀봉재를 생산 공급해 왔고 더 나아가 미국 다국적 기업 등을 제치고 독일, 호주, 중국, 말레이시아 등 930여만 달러의 수출실적을 달성했다.

 

또한, 링필라이너(Ring Peel Liner)*를 개발하여 국내는 물론 해외 특허를 획득, 국내외 유명 기업에 공급하고 있다. 제품의 혁신성으로 위협을 받은 세계적인 패키징 기업 압타르그룹(Aptar Group)과 국제 특허소송에서도 승소하는 등 기술력을 입증 받았다.

* 링필라이너 : 고온, 고압에 강하며 손잡이가 있어 개봉이 편리하고 개봉 후에도 밀봉재 일부가 용기입구에 남아 캡을 닫으면 밀봉성이 유지됨

 

위세황 대표이사는 “기술개발을 위해 함께 힘을 보태준 직원들과 물심양면 힘이 되어준 가족에게 감사를 전하며 현재에 만족하지 않고 앞으로 글로벌 시장에서 기술을 선도할 수 있도록 계속 노력하겠다.”라고 수상소감을 밝혔다.

 

‘대한민국 엔지니어상’은 산업현장의 기술 혁신을 장려하고 기술자를 우대하는 풍토를 조성하기 위해 매월 대기업과 중소기업 엔지니어를 각 1명씩 선정해 과학기술정보통신부 장관상을 수여하는 시상이다.

 

 

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